Термопаста GD900
Главные характеристики
- Тип термоинтерфейса
- Термопаста
- Теплопроводность
- 4.8 Вт/(м·К)
Описание
GD900 — серая термопаста для заполнения микрозазоров между процессором, графическим чипом или другим нагревающимся компонентом и системой охлаждения. Заявленная теплопроводность составляет 4,8 Вт/(м·К), плотность — более 2,3 г/см³, рабочий диапазон — от −50 до +240 °C. Состав не проводит электрический ток; его наносят тонким равномерным слоем на сухие очищенные поверхности.